PUSH卡座的结构组成有零件底座，滑动块，勾针，弹簧，探测PIN，铁壳。在日常使用过程中，肯定又不少朋友会碰到一些棘手的问题，以下是MUP搜集的一些PUSH卡座常见异常及解决方案，供大家参考。   

一.卡与卡座不匹配   

现象：退卡不到位或无法退卡，多推几次又OK,或更换其它卡又正常

原因分析：内存卡的推进位置存在0.2mm差异，当卡偏长时，滑动块不能推到位，勾针不能有  效被弹片导入下阶槽位（公差原因）.

解决方案：换卡使用或多次推卡使滑动槽阶位被磨损（短期）；改滑动块异形尺寸（长期）.

二.锁卡退卡功能失效

现象：完全无法锁卡或卡无法动作

 原因分析：铁壳弹片被压直或滑动块融胶.

  解决方案：更换铁壳或滑动块（滑动块材料必须通过高温测试）.

三.摩擦力过大造成退锁卡功能异常

现象：焊锡浮高卡住卡座；焊盘底部有凸起（异物）造成压卡；探测PIN被顶至后翻卷造成压卡；铁壳变形压卡；卡座上部有元件挤压铁壳造成变形；

 原因分析：1.焊锡时锡膏过多，高温时流动起堆；2.焊板有起泡及异物顶住；3.试卡时卡头部

  末倒角，试卡时顶翻卷探测PIN，或探测PIN上翘过高推卡时顶住卷起；4.外部受挤压； 5.卡座内部空间过窄，铁壳被压.

 解决方案：控制锡膏厚度0.10-0.15mm,检查清理焊板外观可排除不良现象1&2；检查探测PIN    变形情况及内存卡倒角斜度可避免不良现象3；做好外部包装防护可减少不良4；不良现象5    改善多件组装工程参考系数。  

四.不读卡或不识卡

现象：插卡后卡与卡座不导通，无法读出卡上内容

 原因分析：用短臂探测PIN,插卡后卡上金手指不能有效接通探测PIN和信号PIN; 信号PIN焊脚   焊板出现虚焊.

      解决方案：分清探测PIN规格，PUSH-A与 PUSH-C探测PIN不可混用；卡座各焊脚确保共面

       度 MAX0.08mm,选择流动性较好的锡膏焊板，个别虚焊产品可通过补焊进行补救