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MUP Micro SD 超薄TF自弹式 贴片内外焊 2合1/3合1 多功能记忆卡卡座
Release time:2021-06-26

PUSH卡座的结构组成有零件底座,滑动块,勾针,弹簧,探测PIN,铁壳。在日常使用过程中,肯定又不少朋友会碰到一些棘手的问题,以下是MUP搜集的一些PUSH卡座常见异常及解决方案,供大家参考。   

 

一.卡与卡座不匹配   

现象:退卡不到位或无法退卡,多推几次又OK,或更换其它卡又正常

原因分析:内存卡的推进位置存在0.2mm差异,当卡偏长时,滑动块不能推到位,勾针不能有  效被弹片导入下阶槽位(公差原因).

解决方案:换卡使用或多次推卡使滑动槽阶位被磨损(短期);改滑动块异形尺寸(长期).

 

二.锁卡退卡功能失效

现象:完全无法锁卡或卡无法动作

 原因分析:铁壳弹片被压直或滑动块融胶.

  解决方案:更换铁壳或滑动块(滑动块材料必须通过高温测试).

 

三.摩擦力过大造成退锁卡功能异常

现象:焊锡浮高卡住卡座;焊盘底部有凸起(异物)造成压卡;探测PIN被顶至后翻卷造成压卡;铁壳变形压卡;卡座上部有元件挤压铁壳造成变形;

 原因分析:1.焊锡时锡膏过多,高温时流动起堆;2.焊板有起泡及异物顶住;3.试卡时卡头部

  末倒角,试卡时顶翻卷探测PIN,或探测PIN上翘过高推卡时顶住卷起;4.外部受挤压; 5.卡座内部空间过窄,铁壳被压.

 解决方案:控制锡膏厚度0.10-0.15mm,检查清理焊板外观可排除不良现象1&2;检查探测PIN    变形情况及内存卡倒角斜度可避免不良现象3;做好外部包装防护可减少不良4;不良现象5    改善多件组装工程参考系数。  

 

四.不读卡或不识卡

现象:插卡后卡与卡座不导通,无法读出卡上内容

 原因分析:用短臂探测PIN,插卡后卡上金手指不能有效接通探测PIN和信号PIN; 信号PIN焊脚   焊板出现虚焊.

      解决方案:分清探测PIN规格,PUSH-A与 PUSH-C探测PIN不可混用;卡座各焊脚确保共面

       度 MAX0.08mm,选择流动性较好的锡膏焊板,个别虚焊产品可通过补焊进行补救


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